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Taiwan
TSMC- und UMC-Alumni mit dichtester Equipment-Erfahrung weltweit.
Elektrotechnik & Halbleiter · Position
Halbleiter-Equipment-Engineer
ASML, Applied Materials, TEL, LAM Research — wer Wafer-Fabs in Deutschland betreibt, braucht Equipment-Engineers mit Tool-spezifischer Erfahrung. Heimisch kaum zu finden, international gezielt.
~2.800
Offene Stellen DE
+20% p.a.
Wachstum
€60.000 – €95.000
Gehaltsbandbreite
10–14 Wochen
Time-to-Fill
Quelle: Silicon Saxony, VDE
Top Sourcing-Märkte.
Wir sourcen Equipment-Engineer-Profile gezielt in den folgenden Märkten — priorisiert nach Reife der Talent-Pipeline, Visa-Wegen und Time-to-Productivity.
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Malaysia
Penang-Cluster, Intel- und Infineon-Equipment-Teams.
3
Korea
Samsung-Foundry und SK Hynix als Talent-Quellen.
4
Indien
Wachsender Pool durch Micron India und Tata Electronics.
Visa-Weg
Blue Card EU (§ 18b) bei akademischem Abschluss, sonst § 18a/§ 19c
Mangelberuf-Status für MINT-Profile.
Qualifikationen
- •Studium oder Berufsausbildung Mechatronik/Elektrotechnik
- •Tool-spezifische Erfahrung (ASML Lithography, AMAT Etch/CVD, TEL Coater/Developer)
- •Englisch fließend, Deutsch lernend
Education-Fokus
Was wir nach der Ankunft strukturiert aufbauen.
- ✓B1-Deutsch zum Start, B2 in 18 Monaten
- ✓Tool-Vendor-Trainings (ASML Customer Support, AMAT Field Service)
- ✓Deutsche Wartungs- und Dokumentationsstandards
Time-to-Productivity
4–6 Monate
Vom Vertragsangebot bis zur produktiven Einarbeitung im deutschen Setup. Beinhaltet Visa, Anerkennung und Education.
Häufige Fragen.
Wie wichtig ist Tool-spezifische Erfahrung?+
Kritisch. Ein ASML-Lithographie-Engineer mit 5 Jahren TSMC-Erfahrung ist unmittelbar produktiv. Ein generischer Equipment-Engineer braucht 6–12 Monate Tool-spezifisches Onboarding. Wir filtern strikt nach Tool-Stack.
Verwandte Positionen.
Konkrete Anfrage für Equipment-Engineer?
30 Minuten Discovery-Call. Wir prüfen den schnellsten Sourcing-Weg für deinen Standort.